一、簡述
盲孔，埋填料關(guān)鍵用以高密度，小微孔板制作，目地取決于節(jié)省線路空間，進而做到降低PCB體積目地，如手機板。
二、分類
一）激光鉆孔
1.用激光鉆孔的緣故：a.客戶資料要求用激光鉆孔;b因盲孔直徑不大《=5MIL，要用激光才可以鉆孔.c，獨特盲埋孔，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就必須用激光鉆孔。
2.激光鉆孔的原理：激光鉆孔是運用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔，因而板材必不可少有吸光性，故一般RCC材料，由于RCC中無玻璃纖維布，不容易反光。
3.RCC料介紹：RCC材料即涂樹脂銅箔：根據(jù)在電解銅箔粗糙表面涂覆一層具備與眾不同特性樹脂組成。三個常見供應(yīng)商：生益公司，三井公司，LG公司材料：樹脂厚度5065707580（um）等銅箔厚度1218（um）等RCC料有高TG及低TG料，介電常數(shù)比正常的FR4小，比如廣東生益公司的S6018介電常數(shù)為3.8，因此當有阻抗操縱時要留意。其他實際參照材料可問PE及RD單位。
4.激光鉆孔的專用工具制作要求：A）。激光難以燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟進行直徑等大的CuClearance.B）。激光鉆孔的精準定位標識加在L2/LN-1層，要在MI絲印網(wǎng)版改動頁標明。C）。蝕盲孔點絲印網(wǎng)版必須用LDI制作，切料得用LDI板材規(guī)格。
5.生產(chǎn)流程特點：A）。當線路總層數(shù)為N，L2—Ln-1層先按正常板步驟制作結(jié)束，B）。壓完板，鑼完外場后步驟改成：---》鉆LDI精準定位孔---》濕膜---》蝕盲孔點---》激光鉆孔---》鉆埋孔---》沉銅----（正常工藝流程）。
6.別的常見問題：A）。因為RCC料都未根據(jù)UL認證，故該類板暫不用UL標識.B）。有關(guān)MI上的排板結(jié)構(gòu)，為防止把該類含RCC料排板當假多層板排板（由于絲印網(wǎng)版房制作絲印網(wǎng)版假多層板和正常板之別），我們在畫排板結(jié)構(gòu)時，要留意RCC料與L2或Ln-1層分離，比如SR2711/01排板：C）.IPC-6016是HDI板規(guī)范：激光盲孔孔邊銅厚：0.2mil（min）。焊錫絲圈要求：容許圓的切線假如PAD規(guī)格比直徑大5mil下列，要提議加TEARDROPD）。板材邊緣》=0.8”
二）機械設(shè)備鉆盲/埋孔
1.應(yīng)用領(lǐng)域：鉆嘴規(guī)格》=0.20毫米時可考慮到用機械設(shè)備鉆孔；
2.有關(guān)盲埋孔的電鍍方式（參考RD通知TSFMRD-113）：A）。正常狀況下，一切層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖型電鍍;B）。正常狀況下，全銷釘步驟進行后，板厚》=80MIL，埋孔需板電鍍+圖型電鍍，因而，盲孔電鍍時外層板面不可以板電鍍.C）?？紤]所述兩標準后，盲孔的電鍍按以下方式開展：I）。外層線線路總寬超過5MIL，且埋孔板厚低于80MIL時，在盲孔電鍍中外層板面可整個PCB線路板電鍍II）。外層線線路寬敞于5MIL，但埋孔板厚超過80MIL時，在盲孔電鍍中外層板面需玻璃膜維護板面;III）。外層線路圖形界限低于5MIL，且埋孔板厚》=80MIL時，在盲孔電鍍中外層板面需玻璃膜維護板面;
3.玻璃膜的方法：1）盲孔縱橫比《=0.8（L/D）時，外層板面貼濕膜整個PCB線路板曝出，里層盲孔板面整個PCB線路板電鍍，2）盲孔縱橫比》0.8時（L/D）時，外層板面貼濕膜盲孔曝出，需制作電鍍曝點絲印網(wǎng)版或LDI曝出，里層盲孔板面整個PCB線路板電鍍。
4.盲孔曝點的方式：1）盲孔《=0.4MM（16MIL）時，用LDI曝盲孔，2）盲孔》0.4MM（16MIL）時，用絲印網(wǎng)版曝盲孔，
5.埋孔玻璃膜方法：1）當埋孔面的圖形界限《=4MIL時，埋孔板面需玻璃膜曝點，2）當埋孔面的圖形界限》4MIL時，埋孔板面立即板電鍍，
6.常見問題：1）縱橫比中L/D:L=物質(zhì)厚+銅厚，D=盲孔/埋孔直徑.2）盲孔/埋孔電鍍絲印網(wǎng)版：*曝出點的直徑D=D-6（MIL）.*曝出點絲印網(wǎng)版加對結(jié)構(gòu)域，其座標與外場參照孔一致.3）需玻璃膜的盲孔在電鍍時一般應(yīng)用浪涌電流（AC）。
三、盲孔板特別注意的一些非常要求：
1.樹脂塞盲孔：當埋孔規(guī)格很大時而且孔數(shù)較多，銷釘時，鋪滿埋孔必須許多樹脂，為避免其危害銷釘厚度，經(jīng)R&D要求時，可在銷釘前要樹脂將埋孔事先堵住，塞孔方法應(yīng)可參考綠油塞孔。
2.外層有盲孔時，a.因銷釘時外層會出現(xiàn)膠排出，因此在銷釘后必須有一除膠工藝流程;b.因外層濕膜前會清理板面，有一磨板工藝流程，有機化學(xué)沉銅太薄，僅0.05MIL到0.1MI故非常容易在磨板時磨去，因此大家會加一板電鍍工藝流程，加厚型銅。其有關(guān)工藝流程如：銷釘—除膠—鉆孔—沉銅—板電鍍—濕膜—圖型電鍍。
3.此外在做層數(shù)高的盲孔板時將會會到用PIN-LAM銷釘，但要留意僅有CORE的厚度低于30MIL時，大家的設(shè)備才可以打PIN-LAM孔，比如：PR4726010，大家用的便是一般銷釘.4.有關(guān)盲孔板與板邊，考慮到有數(shù)次銷釘，及加工工藝孔較多，因此盡可能把板材邊緣留在0.8”之上.5.在寫LOT卡時，有關(guān)副步驟，既要寫單獨副步驟的排板結(jié)構(gòu)，也要在非常要求里寫上主流程的排板結(jié)構(gòu)，為了便捷下邊工藝流程.
