現(xiàn)代PCBA電子組裝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程，在生產(chǎn)的過程中，由于PCB基板、PCB板加工過程的因素而導(dǎo)致PCB的缺陷。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產(chǎn)生的原因。
在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
1、白斑
板材表面玻璃纖維交織點(diǎn)處，樹脂與纖維分開，在基材表面下出現(xiàn)白色斑點(diǎn)或“十字紋”等想象。
原因：、（1）板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)?a target="_blank" class="arckwlink_hide">機(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
?。?）局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）。
（3）板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內(nèi)部，連續(xù)的白斑或“十字紋”，即可定義為微裂紋。
原因：主要受機(jī)械應(yīng)力的影響，在層壓基材內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋。
3、起泡
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間、基材與保護(hù)性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。
原因：（1）板面污染（氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染）
?。?）后固化時(shí)間不足，大部分表現(xiàn)為一個(gè)角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
?。?）退錫不凈，板面上面有一層薄薄的錫，到噴錫后，板面上的錫經(jīng)過高溫熔化就會(huì)把油墨頂起來，形成泡狀。
?。?）孔內(nèi)水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會(huì)在藏水的孔邊形成圈狀起泡
?。?）在PCB板焊接加工過程中，板內(nèi)有水汽，在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。
4、分層
基材層間、絕緣基材與導(dǎo)電或多層板內(nèi)任何層間分離的想象。
原因：（1）未按規(guī)范要求設(shè)置層壓參數(shù)
（2）清潔不到位，板面上有雜物，導(dǎo)致焊接后現(xiàn)分層。
5、濕織布
基材中完全被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維，在表面呈現(xiàn)編織花紋。
6、露織物
基材表面露出的未被樹脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現(xiàn)象。
7、暈圈
在基材表面或表面下的破壞或分層想象，通常表現(xiàn)在孔的周圍或者其他加工部位的四周呈現(xiàn)泛白區(qū)域。
原因：（1）機(jī)臺(tái)或電木板不平整，板子與電木板之間有空隙。
（2）板子翹曲變形，板間有空隙
?。?）銑刀磨損
?。?）檢驗(yàn)員不清楚二鉆暈圈標(biāo)準(zhǔn)漏檢。
8、阻焊缺陷
阻焊膜是一種耐熱涂敷材料，阻焊缺陷容易導(dǎo)致在PCB焊接過程中焊料在非焊接區(qū)沉積。
原因：（1）焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙過大
?。?）阻焊印刷過后，烘板時(shí)間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化，經(jīng)爐高溫沖擊后，阻焊分層氣泡。
這些PCB缺陷是影響電子產(chǎn)品不良率的重要因素，通過認(rèn)識(shí)這些缺陷以及產(chǎn)生的原因，可以在電子組裝過程中改善工藝，提高產(chǎn)品的良率。
